最新ニュース
2026.07.13
サステナビリティ
ニッパツ、岩手県「グリーン/ブルーボンド」への投資を決定
2026.07.09
ニッパツ、群馬県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.06.29
IR
主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ
2026.06.26
臨時報告書
コーポレート・ガバナンス報告書
COOLING, HEAT DISSIPATION, HEAT EXCHANGE, HEATING
クルマの電動化でニーズが高まる放熱・冷却機能や、緻密な温度コントロールが必要な半導体製造装置用部品の熱マネジメント機能です。
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
熱交換媒体となって、対象物の温度コントロールを行うのに役立ちます。
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。