最新ニュース
2026.06.17
IR
2026年3月期 有価証券報告書
2026.06.11
「第106期定時株主総会招集ご通知」一部訂正に関するお知らせ
2026.06.03
第106期定時株主総会招集ご通知
COOLING, HEAT DISSIPATION, HEAT EXCHANGE, HEATING
クルマの電動化でニーズが高まる放熱・冷却機能や、緻密な温度コントロールが必要な半導体製造装置用部品の熱マネジメント機能です。
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
熱交換媒体となって、対象物の温度コントロールを行うのに役立ちます。
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。