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2026.02.12
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2026年3月期第3四半期決算短信
2026.01.30
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ニッパツ、甲賀市水口スポーツの森・陸上競技場のネーミングライツに関する契約を締結
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人事異動通知
2026.01.15
経営・事業
ニッパツ、世界初「EV駆動向け、樹脂絶縁の金属基板」を量産化。株式会社デンソーの新型インバーターに採用
2025.12.09
ニッパツレポート2025
COOLING, HEAT DISSIPATION, HEAT EXCHANGE, HEATING
クルマの電動化でニーズが高まる放熱・冷却機能や、緻密な温度コントロールが必要な半導体製造装置用部品の熱マネジメント機能です。
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
熱交換媒体となって、対象物の温度コントロールを行うのに役立ちます。
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。