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2026.10.21
経営・事業
IR
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2026.10.16
サステナビリティ
ニッパツ、神奈川県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.10.13
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2026.08.20
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
COOLING, HEAT DISSIPATION, HEAT EXCHANGE, HEATING
クルマの電動化でニーズが高まる放熱・冷却機能や、緻密な温度コントロールが必要な半導体製造装置用部品の熱マネジメント機能です。
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
熱交換媒体となって、対象物の温度コントロールを行うのに役立ちます。
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。