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2025.09.10
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ニッパツ、懸架ばね・シート事業戦略説明会を実施
2025.08.29
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2025.08.08
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
2025.08.06
株式報酬制度への追加拠出に伴う第三者割当による自己株式の処分に関するお知らせ
COOLING, HEAT DISSIPATION, HEAT EXCHANGE, HEATING
クルマの電動化でニーズが高まる放熱・冷却機能や、緻密な温度コントロールが必要な半導体製造装置用部品の熱マネジメント機能です。
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
熱交換媒体となって、対象物の温度コントロールを行うのに役立ちます。
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。