最新ニュース
2024.07.24
経営・事業
2024年度ニッパツ・パートナーズミーティングを開催
2024.07.16
IR
特別利益の計上に関するお知らせ
2024.07.09
化成品の製造・販売終了に伴う当該事業の承継に関するお知らせ
2024.06.27
臨時報告書
2024.06.26
コーポレート・ガバナンス報告書
COOLING, HEAT DISSIPATION, HEAT EXCHANGE, HEATING
クルマの電動化でニーズが高まる放熱・冷却機能や、緻密な温度コントロールが必要な半導体製造装置用部品の熱マネジメント機能です。
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
熱交換媒体となって、対象物の温度コントロールを行うのに役立ちます。
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。