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2026.09.30
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機構改革・人事異動通知
2026.09.17
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ニッパツ、需要増加に対応しHDD用サスペンションの生産能力を増強
2026.09.10
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令和8年熊本地震被害への支援について
2026.08.20
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
2026.08.06
ニッパツ、半導体プロセス部品の需要拡大に対応した生産能力増強投資を決定
COOLING, HEAT DISSIPATION, HEAT EXCHANGE, HEATING
クルマの電動化でニーズが高まる放熱・冷却機能や、緻密な温度コントロールが必要な半導体製造装置用部品の熱マネジメント機能です。
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
熱交換媒体となって、対象物の温度コントロールを行うのに役立ちます。
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。