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2025.06.10
サステナビリティ
ニッパツグループサステナビリティ調達ガイドライン 改訂のお知らせ
2025.06.02
経営・事業
ニッパツ、大阪・関西万博にてSkyDrive社「空飛ぶクルマ」に部品を提供
IR
2025年3月期決算説明会 動画、スクリプト、質疑応答を掲載
第105期定時株主総会招集ご通知
2025.05.28
2025年3月期ファクトブック
COOLING, HEAT DISSIPATION, HEAT EXCHANGE, HEATING
クルマの電動化でニーズが高まる放熱・冷却機能や、緻密な温度コントロールが必要な半導体製造装置用部品の熱マネジメント機能です。
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
熱交換媒体となって、対象物の温度コントロールを行うのに役立ちます。
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。