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2025.11.13
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2026年3月期半期報告書
2025.11.12
経営・事業
ニッパツ、モーターコア事業拡大に向けて、インドに投資を決定
中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知
HEATING
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。