最新ニュース
2026.07.09
サステナビリティ
ニッパツ、群馬県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.06.29
IR
主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ
2026.06.26
臨時報告書
コーポレート・ガバナンス報告書
HEATING
半導体製造装置の成膜工程において、化学反応を促進するため、ウエハーを加熱します。
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。