最新ニュース
2025.05.14
IR
個別実績の前期実績値との差異及び剰余金の配当に関するお知らせ
2025年3月期決算短信
2025.05.08
株主提案に対する当社取締役会意見に関するお知らせ
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。