最新ニュース
2026.07.16
経営・事業
IR
ニッパツ、タイ拠点にHDD用サスペンション新生産棟を建設
2026.07.13
サステナビリティ
ニッパツ、岩手県「グリーン/ブルーボンド」への投資を決定
2026.07.09
ニッパツ、群馬県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.06.29
主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ
2026.06.26
臨時報告書
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。