最新ニュース
2024.05.15
IR
特別損失(減損損失)の計上、個別実績の前期実績値との差異、剰余金の配当に関するお知らせ
2024年3月期決算短信
2024.05.07
株主提案に対する当社取締役会意見に関するお知らせ
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。