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2025.09.10
経営・事業
IR
ニッパツ、懸架ばね・シート事業戦略説明会を実施
2025.08.29
組織・人事
人事異動通知
2025.08.08
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
2025.08.06
株式報酬制度への追加拠出に伴う第三者割当による自己株式の処分に関するお知らせ
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。