最新ニュース
2024.07.24
経営・事業
2024年度ニッパツ・パートナーズミーティングを開催
2024.07.16
IR
特別利益の計上に関するお知らせ
2024.07.09
化成品の製造・販売終了に伴う当該事業の承継に関するお知らせ
2024.06.27
臨時報告書
2024.06.26
コーポレート・ガバナンス報告書
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。