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2025.12.09
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サステナビリティ
ニッパツレポート2025
2025.12.08
ニッパツ、愛知県「グリーンボンド」への投資を決定
2025.12.04
2026年3月期第2四半期決算説明会 動画、スクリプト、質疑応答を掲載
2025.12.01
株主の皆さまへ(2026年3月期第2四半期事業報告書)
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。