最新ニュース
2025.10.24
サステナビリティ
「WBS(ワールドビジネスサテライト)」で放映されました
2025.10.17
ニッパツ、神奈川県「グリーンボンド」への投資を決定
ニッパツ、長野県「グリーンボンド」への投資を決定
2025.10.15
経営・事業
IR
ニッパツ、高機能の金属ばね、HyCS® (ハイクス) シリーズを開発
2025.09.10
ニッパツ、懸架ばね・シート事業戦略説明会を実施
2025.08.08
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。