最新ニュース
2025.06.10
サステナビリティ
ニッパツグループサステナビリティ調達ガイドライン 改訂のお知らせ
2025.06.02
経営・事業
ニッパツ、大阪・関西万博にてSkyDrive社「空飛ぶクルマ」に部品を提供
IR
2025年3月期決算説明会 動画、スクリプト、質疑応答を掲載
第105期定時株主総会招集ご通知
2025.05.28
2025年3月期ファクトブック
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。