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2025.08.08
IR
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
2025.08.06
株式報酬制度への追加拠出に伴う第三者割当による自己株式の処分に関するお知らせ
2026年3月期第1四半期決算短信
METAL SUBSTRATE (IMS)
金属の特性を生かしたプリント配線基板です。高い放熱性を必要とする用途で優れた性能を発揮します。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
アルミをベースとした基板です。加工性と放熱性に優れ、車載用途を中心に幅広く使用されています。
銅をベースとした基板です。放熱性が最も高く、高放熱が要求される用途に使用されます。
鉄をベースとした基板です。加工性が良く、樹脂基板よりも高い放熱性を有します。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。