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2025.12.09
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ニッパツレポート2025
2025.12.08
ニッパツ、愛知県「グリーンボンド」への投資を決定
2025.12.04
2026年3月期第2四半期決算説明会 動画、スクリプト、質疑応答を掲載
2025.12.01
株主の皆さまへ(2026年3月期第2四半期事業報告書)
METAL SUBSTRATE (IMS)
金属の特性を生かしたプリント配線基板です。高い放熱性を必要とする用途で優れた性能を発揮します。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
アルミをベースとした基板です。加工性と放熱性に優れ、車載用途を中心に幅広く使用されています。
銅をベースとした基板です。放熱性が最も高く、高放熱が要求される用途に使用されます。
鉄をベースとした基板です。加工性が良く、樹脂基板よりも高い放熱性を有します。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。