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2024.07.24
経営・事業
2024年度ニッパツ・パートナーズミーティングを開催
2024.07.16
IR
特別利益の計上に関するお知らせ
2024.07.09
化成品の製造・販売終了に伴う当該事業の承継に関するお知らせ
2024.06.27
臨時報告書
2024.06.26
コーポレート・ガバナンス報告書
METAL SUBSTRATE (IMS)
金属の特性を生かしたプリント配線基板です。高い放熱性を必要とする用途で優れた性能を発揮します。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
アルミをベースとした基板です。加工性と放熱性に優れ、車載用途を中心に幅広く使用されています。
銅をベースとした基板です。放熱性が最も高く、高放熱が要求される用途に使用されます。
鉄をベースとした基板です。加工性が良く、樹脂基板よりも高い放熱性を有します。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。