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2025.06.10
サステナビリティ
ニッパツグループサステナビリティ調達ガイドライン 改訂のお知らせ
2025.06.02
経営・事業
ニッパツ、大阪・関西万博にてSkyDrive社「空飛ぶクルマ」に部品を提供
IR
2025年3月期決算説明会 動画、スクリプト、質疑応答を掲載
第105期定時株主総会招集ご通知
2025.05.28
2025年3月期ファクトブック
METAL SUBSTRATE (IMS)
金属の特性を生かしたプリント配線基板です。高い放熱性を必要とする用途で優れた性能を発揮します。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
アルミをベースとした基板です。加工性と放熱性に優れ、車載用途を中心に幅広く使用されています。
銅をベースとした基板です。放熱性が最も高く、高放熱が要求される用途に使用されます。
鉄をベースとした基板です。加工性が良く、樹脂基板よりも高い放熱性を有します。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。