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2026.02.12
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2026年3月期第3四半期決算短信
2026.01.30
サステナビリティ
ニッパツ、甲賀市水口スポーツの森・陸上競技場のネーミングライツに関する契約を締結
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人事異動通知
2026.01.15
経営・事業
ニッパツ、世界初「EV駆動向け、樹脂絶縁の金属基板」を量産化。株式会社デンソーの新型インバーターに採用
2025.12.09
ニッパツレポート2025
METAL SUBSTRATE (IMS)
金属の特性を生かしたプリント配線基板です。高い放熱性を必要とする用途で優れた性能を発揮します。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
アルミをベースとした基板です。加工性と放熱性に優れ、車載用途を中心に幅広く使用されています。
銅をベースとした基板です。放熱性が最も高く、高放熱が要求される用途に使用されます。
鉄をベースとした基板です。加工性が良く、樹脂基板よりも高い放熱性を有します。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。