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2025.11.13
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2026年3月期半期報告書
2025.11.12
経営・事業
ニッパツ、モーターコア事業拡大に向けて、インドに投資を決定
中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。