最新ニュース
2026.06.17
IR
2026年3月期 有価証券報告書
2026.06.11
「第106期定時株主総会招集ご通知」一部訂正に関するお知らせ
2026.06.03
第106期定時株主総会招集ご通知
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。