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2026.10.21
経営・事業
IR
トクハツ、クルマのエネルギー効率向上に貢献する新たな「デフワッシャ」を開発
2026.10.16
サステナビリティ
ニッパツ、神奈川県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.10.13
ニッパツ、長野県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.09.17
ニッパツ、需要増加に対応しHDD用サスペンションの生産能力を増強
2026.08.20
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。