最新ニュース
2026.07.09
サステナビリティ
ニッパツ、群馬県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.06.29
IR
主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ
2026.06.26
臨時報告書
コーポレート・ガバナンス報告書
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。