最新ニュース
2025.10.24
サステナビリティ
「WBS(ワールドビジネスサテライト)」で放映されました
2025.10.17
ニッパツ、神奈川県「グリーンボンド」への投資を決定
ニッパツ、長野県「グリーンボンド」への投資を決定
2025.10.15
経営・事業
IR
ニッパツ、高機能の金属ばね、HyCS® (ハイクス) シリーズを開発
2025.09.10
ニッパツ、懸架ばね・シート事業戦略説明会を実施
2025.08.08
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。