最新ニュース
2025.08.08
IR
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
2025.08.06
株式報酬制度への追加拠出に伴う第三者割当による自己株式の処分に関するお知らせ
2026年3月期第1四半期決算短信
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。