最新ニュース
2024.05.15
IR
特別損失(減損損失)の計上、個別実績の前期実績値との差異、剰余金の配当に関するお知らせ
2024年3月期決算短信
2024.05.07
株主提案に対する当社取締役会意見に関するお知らせ
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。