最新ニュース
2025.07.04
経営・事業
ニッパツ、株式会社SkyDriveへ追加出資
2025.06.30
ニッパツ、スーパースポーツカー向け 超高回転型のモータを納入開始
2025.06.27
IR
臨時報告書
2025.06.26
2025年3月期有価証券報告書
コーポレート・ガバナンス報告書
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。