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2026.04.15
経営・事業
サステナビリティ
ニッパツ、企業理念を刷新し「ニッパツグループ企業理念」として新たに制定
2026.03.31
組織・人事
機構改革・人事異動通知
2026.03.19
IR
個人投資家向けIR説明会 資料・動画を掲載
2026.02.12
2026年3月期第3四半期決算短信
2026.01.15
ニッパツ、世界初「EV駆動向け、樹脂絶縁の金属基板」を量産化。株式会社デンソーの新型インバーターに採用
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。