最新ニュース
2026.05.11
IR
株主提案に対する当社取締役会意見に関するお知らせ
連結業績予想と実績値との差異および個別実績の前期実績値との差異に関するお知らせ
2026年3月期決算説明資料
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。