最新ニュース
2024.07.24
経営・事業
2024年度ニッパツ・パートナーズミーティングを開催
2024.07.16
IR
特別利益の計上に関するお知らせ
2024.07.09
化成品の製造・販売終了に伴う当該事業の承継に関するお知らせ
2024.06.27
臨時報告書
2024.06.26
コーポレート・ガバナンス報告書
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。