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2025.11.13
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2025.11.12
経営・事業
ニッパツ、モーターコア事業拡大に向けて、インドに投資を決定
中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知
SRPRING
それは・・・半導体テストなどで使われる微細ばねの外径
ニッパツは独自の技術で線径15μm、外径67μmの微細ばねを開発し、生産しています。コイルになった状態で髪の毛より細いこのばねは、もちろん肉眼ではばねであることがわからないほどの小ささです。そのため、製造工程では顕微鏡を使いながらの精密な作業が行われます。スマートフォン、家電、自動車など小型化、高機能化が求められる半導体テストを中心に用途が広がっています。