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2026.01.15
ニッパツ、世界初「EV駆動向け、樹脂絶縁の金属基板」を量産化。株式会社デンソーの新型インバーターに採用
SRPRING
それは・・・半導体テストなどで使われる微細ばねの外径
ニッパツは独自の技術で線径15μm、外径67μmの微細ばねを開発し、生産しています。コイルになった状態で髪の毛より細いこのばねは、もちろん肉眼ではばねであることがわからないほどの小ささです。そのため、製造工程では顕微鏡を使いながらの精密な作業が行われます。スマートフォン、家電、自動車など小型化、高機能化が求められる半導体テストを中心に用途が広がっています。