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2026.10.21
経営・事業
IR
トクハツ、クルマのエネルギー効率向上に貢献する新たな「デフワッシャ」を開発
2026.10.16
サステナビリティ
ニッパツ、神奈川県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.10.13
ニッパツ、長野県「グリーンボンド」への投資を決定
2026.09.17
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2026.08.20
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
SRPRING
それは・・・半導体テストなどで使われる微細ばねの外径
ニッパツは独自の技術で線径15μm、外径67μmの微細ばねを開発し、生産しています。コイルになった状態でも髪の毛より細く、肉眼ではばねであることがわからないほどの小ささです。そのため、製造工程では顕微鏡を使用した精密な作業が行われます。スマートフォン、家電、自動車などに使用される半導体の小型化・高機能化にともない、半導体テスト用部品として用途が広がっています。