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2026.09.10
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令和8年熊本地震被害への支援について
2026.08.20
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ニッパツ、パラアスリート 三島楽人選手を採用
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ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
2026.08.06
経営・事業
ニッパツ、半導体プロセス部品の需要拡大に対応した生産能力増強投資を決定
2027年3月期第1四半期決算短信
SRPRING
それは・・・半導体テストなどで使われる微細ばねの外径
ニッパツは独自の技術で線径15μm、外径67μmの微細ばねを開発し、生産しています。コイルになった状態でも髪の毛より細く、肉眼ではばねであることがわからないほどの小ささです。そのため、製造工程では顕微鏡を使用した精密な作業が行われます。スマートフォン、家電、自動車などに使用される半導体の小型化・高機能化にともない、半導体テスト用部品として用途が広がっています。