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2026.08.06
経営・事業
IR
ニッパツ、半導体プロセス部品の需要拡大に対応した生産能力増強投資を決定
2027年3月期第1四半期決算短信
2026.07.16
ニッパツ、タイ拠点にHDD用サスペンション新生産棟を建設
SRPRING
それは・・・マイクロコンタクタのピンの本数
半導体検査に使用されるフルウエハーレベルテスト(FWLT)用プローブカードは、当社の微細ばね技術を応用した製品の一つです。直径30cmのエリアの中には、マイクロコンタクタが0.2mmのピッチで51,552本も立っています。電気自動車用デバイスの検査用途で成長している分野の1つです。