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2024.07.24
経営・事業
2024年度ニッパツ・パートナーズミーティングを開催
2024.07.16
IR
特別利益の計上に関するお知らせ
2024.07.09
化成品の製造・販売終了に伴う当該事業の承継に関するお知らせ
2024.06.27
臨時報告書
2024.06.26
コーポレート・ガバナンス報告書
SEMICONDUCTOR PROCESS PARTS
半導体の製造工程で使用するヒーターや冷却板、ガス噴射用シャワーヘッドなどがあります。
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。
半導体製造の成膜やエッチングなどの工程で、半導体基板上にプロセスガスを供給する製品です。