最新ニュース
2026.02.12
IR
2026年3月期第3四半期決算短信
2026.01.30
サステナビリティ
ニッパツ、甲賀市水口スポーツの森・陸上競技場のネーミングライツに関する契約を締結
組織・人事
人事異動通知
2026.01.15
経営・事業
ニッパツ、世界初「EV駆動向け、樹脂絶縁の金属基板」を量産化。株式会社デンソーの新型インバーターに採用
2025.12.09
ニッパツレポート2025
SEMICONDUCTOR PROCESS PARTS
半導体の製造工程で使用するヒーターや冷却板、ガス噴射用シャワーヘッドなどがあります。
当社の接合技術のご紹介
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。
半導体製造の成膜やエッチングなどの工程で、半導体基板上にプロセスガスを供給する製品です。