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2025.11.13
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2026年3月期半期報告書
2025.11.12
経営・事業
ニッパツ、モーターコア事業拡大に向けて、インドに投資を決定
中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知
SEMICONDUCTOR PROCESS PARTS
半導体の製造工程で使用するヒーターや冷却板、ガス噴射用シャワーヘッドなどがあります。
当社の接合技術のご紹介
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。
半導体製造の成膜やエッチングなどの工程で、半導体基板上にプロセスガスを供給する製品です。