最新ニュース
2026.08.20
組織・人事
サステナビリティ
ニッパツ、パラアスリート 三島楽人選手を採用
IR
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
ニッパツ、DEI経営の先進企業として書籍に掲載
2026.08.06
経営・事業
ニッパツ、半導体プロセス部品の需要拡大に対応した生産能力増強投資を決定
2027年3月期第1四半期決算短信
SEMICONDUCTOR PROCESS PARTS
半導体の製造工程で使用するヒーターや冷却板、ガス噴射用シャワーヘッドなどがあります。
当社の接合技術のご紹介
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。
半導体製造の成膜やエッチングなどの工程で、半導体基板上にプロセスガスを供給する製品です。