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2025.12.09
IR
サステナビリティ
ニッパツレポート2025
2025.12.08
ニッパツ、愛知県「グリーンボンド」への投資を決定
2025.12.04
2026年3月期第2四半期決算説明会 動画、スクリプト、質疑応答を掲載
2025.12.01
株主の皆さまへ(2026年3月期第2四半期事業報告書)
SEMICONDUCTOR PROCESS PARTS
半導体の製造工程で使用するヒーターや冷却板、ガス噴射用シャワーヘッドなどがあります。
当社の接合技術のご紹介
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。
半導体製造の成膜やエッチングなどの工程で、半導体基板上にプロセスガスを供給する製品です。