最新ニュース
2025.06.10
サステナビリティ
ニッパツグループサステナビリティ調達ガイドライン 改訂のお知らせ
2025.06.02
経営・事業
ニッパツ、大阪・関西万博にてSkyDrive社「空飛ぶクルマ」に部品を提供
IR
2025年3月期決算説明会 動画、スクリプト、質疑応答を掲載
第105期定時株主総会招集ご通知
2025.05.28
2025年3月期ファクトブック
SEMICONDUCTOR PROCESS PARTS
半導体の製造工程で使用するヒーターや冷却板、ガス噴射用シャワーヘッドなどがあります。
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。
半導体製造の成膜やエッチングなどの工程で、半導体基板上にプロセスガスを供給する製品です。