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2025.10.24
サステナビリティ
「WBS(ワールドビジネスサテライト)」で放映されました
2025.10.17
ニッパツ、神奈川県「グリーンボンド」への投資を決定
ニッパツ、長野県「グリーンボンド」への投資を決定
2025.10.15
経営・事業
IR
ニッパツ、高機能の金属ばね、HyCS® (ハイクス) シリーズを開発
2025.09.10
ニッパツ、懸架ばね・シート事業戦略説明会を実施
2025.08.08
ニッパツ、「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
METAL SUBSTRATE (IMS)
金属の特性を生かしたプリント配線基板です。高い放熱性を必要とする用途で優れた性能を発揮します。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
アルミをベースとした基板です。加工性と放熱性に優れ、車載用途を中心に幅広く使用されています。
銅をベースとした基板です。放熱性が最も高く、高放熱が要求される用途に使用されます。
鉄をベースとした基板です。加工性が良く、樹脂基板よりも高い放熱性を有します。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。