ステージヒータ（半導体プロセス部品）
半導体製造の成膜装置において、高精度な温度管理に貢献します。
冷却板（半導体プロセス部品）
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。
シャワーヘッド（半導体プロセス部品）
半導体製造の成膜やエッチングなどの工程で、半導体基板上にプロセスガスを供給する製品です。
マイクロコンタクタ（SCPシリーズ）
SCPシリーズは、半導体検査装置に使用されるコンタクトプローブの一種で、独自のコイリング技術により低抵抗を実現します。
マイクロコンタクタ（HCPシリーズ）
HCPシリーズは、半導体検査装置に使用されるコンタクトプローブの一種で、電気的安定性の向上に役立ちます。
マイクロコンタクタ（NICシリーズ）
NICシリーズは、半導体検査装置に使用されるコンタクトプローブの一種で、高周波特性を持っています。
テストソケット
半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる半導体製品組み立て後の最終検査に用いる検査治具です。