当社は、2026年9月にインドで開催される半導体製造装置の国際展示会「SEMICON India 2026」に出展します。
インド政府は自国の半導体産業育成に注力しており、同国の半導体関連市場は今後も大きな成長が見込まれています。
当社は、生成AIやHPC（High Performance Computing）などの先端半導体のトレンドを背景に、強みの一つである
「高度接合技術」を中心とした製品群をPRし、更なるビジネス拡大に向けた活動を展開します。
当社ブース
■出展内容
★半導体プロセス部品（高度接合技術による製品）
- ステージヒータ
- 冷却板
- シャワーヘッド
★その他製品
- 金属基板
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マイクロコンタクタ関連製品（半導体テスト治具関連製品）