当社は、台北で開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON TAIWAN 2026」に出展します。台湾は世界有数の半導体製造拠点であり、多くの関連企業が集まる地域です。当社は、生成 AI や HPC（High Performance Computing）などの先端半導体のトレンドに対応する検査工程用製品群「マイクロコンタクタ」のほか、データセンターが抱える熱課題に応える熱マネジメント製品を、現地法人と共同でPRします。
■出展内容
★マイクロコンタクタ関連製品（半導体テスト治具関連製品）
- 先端半導体向け高電流コンタクトプローブ
- 熱マネジメント水冷ユニット付きリッド
- 高周波対応のテストソケットラインナップ
★データセンター向け熱マネジメント製品
- HyCS®-TIM
- HyCS®ジョイント
- 金属基板（IMS）