「PCIM Expo & Conference 2026」に出展 受付中 オフライン 当社は、ドイツニュルンベルクで開催されるパワー半導体の世界最大級の国際展示会「PCIM 2026」に出展し、樹脂絶縁金属基板（IMS）を訴求します。パワー半導体モジュールへ搭載されるIMSの欧州市場での認知度拡大をねらい、セラミック基板と比較したIMSの優位点を訴求します。 チケット購入はこちらから イベント概要 開催場所 ドイツ Nürnberg Messe 開催日程 2026年6月9日（火）～2026年6月11日（木） 出展時間（オフライン） 各日9:00 ～ 17:00 当社ブース位置 ホール４ 113ブース 当社の出展概要 日本では続々と採用が進んでいる当社の樹脂絶縁金属基板（IMS）を、セラミック基板に代わる有力な選択肢として、欧州でも浸透を図ります。パワーモジュールの小型化・高出力化・高信頼性を革新させるのは、金属加工のプロフェッショナル企業ニッパツのIMS。セラミック基板と比較した、当社IMSの優位点を紹介します。●反り抑制（パワーモジュールの組み立て性・接合信頼性向上）●実装耐性 -銀焼結・超音波接合（プロセスウィンドウに関する情報）●回路厚銅化（熱マネジメント・厚み設計自由度）●小型・薄型化（ディスクリート内部の絶縁・放熱部材）●二層基板（低インダクタンス化の実現）当社は、電気自動車や再生可能エネルギーでの用途で需要が高まっているパワー半導体モジュールへの採用を通して、エネルギーの高効率化に寄与し、環境負荷低減に貢献します。 主催 Mesago Messe Frankfurt GmbH 当社ブースイメージ チケット購入はこちらから
