「第40回ネプコンジャパン パワーデバイス＆モジュール展」に出展 受付終了 オフライン イベントは終了しました イベント概要 開催場所 東京ビッグサイト 入場料 【無料】事前登録制 開催日程 2026年1月21日（水）～ 1月23日（金）の 3日間 出展時間（オフライン） 各日10:00 ～ 17:00 当社ブース位置 東7ホール・小間番号E34-64 当社の出展概要 パワーモジュールに欠かせない絶縁放熱基板。一般的なセラミック基板に代わり、金属ベース基板には多くの技術的な導入メリットがあります。パワーモジュールの小型化・高出力化・高信頼性を革新させるのは、金属加工のプロフェッショナル企業ニッパツの金属基板。1.0ｍｍ超の厚銅回路、シンタリング結合（銀焼結）への対応状況、最新の開発動向をご紹介します。 ●0.8㎜以上の厚銅回路 量産実績がある0.8mmに加え、セラミック基板では難しい1mm級回路を実現。ブースでは1.2ｍｍを紹介します。厚銅回路にすることで、大電流の制御が可能。熱拡散性が向上し、パワーモジュールの放熱効率を高めます ●シンタリング結合（銀焼結）への対応状況 基板の組付で、はんだ付けに代わり導入事例が増えてきたシンタリング結合（銀焼結）に対して、当社の樹脂絶縁金属基板の信頼性試験の進捗を紹介します ●新工法の開発品各種 【バスバー一体型基板】 【ディスクリートSMD用抵熱抵抗基板】 主催 RX Japan展示会事務局 ネプコンジャパンは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。 （当社ブースイメージ）
