SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
展示ブース（イメージ図）
■主な出展製品・技術
★半導体テスト用部品
- お客様のニーズにお応えするテストソケット・コンタクトプローブ群を展示します。
・半導体テストにおける「熱マネジメント」に貢献する開発品
高効率な熱輸送システム、ループヒートパイプ （国内初出展）
高機能ばね、HyCS®（ハイクス） （初出展）
・高周波対応製品
・自社開発「高耐久・はんだ付着の少ないプランジャ素材」 - VR/ARによる製品体験型デモで、特徴をわかりやすくご紹介します。
★半導体プロセス部品
- 自社開発のろう材を用いた高度なろう付、コンタミレスの拡散接合など「高度な接合技術」から生み出される半導体プロセスのクリティカルパーツ、多層シャワーヘッド、溶射付金属冷却板、マルチゾーンヒータ、を展示します。
- 国内で初お披露目となる「接合技術・製品のご紹介動画」で、わかりやすく特長・機能をご案内いたします。