「SEMICON Japan 2022」に出展

当社が開発した世界最小クラスの微細ばねを使用したコイルばねタイプのコンタクトプローブをはじめ、高周波対応プローブ、FTソケットなどを展示します。また高度な接合技術を生かした多層シャワーヘッド、溶射付金属冷却板、水冷マルチゾーンヒータ、などの製品を展示します。エレクトロニクス関連製品としては、HDD用サスペンションや、金属基板、より放熱性の高いヒートシンク一体型基板を展示します。

当社製品・技術が、デジタル社会へ幅広く価値提供していることを、ブース内壁面ビジュアルと動画で訴求していますのでそちらもご覧ください。

●半導体プロセス部品

• 5Gなどの「高速通信化」、「IoT」、「AIの進化」が進む中で、スマートフォンやサーバーに搭載される、より高性能な半導体が必要とされています。こうした先端半導体を生産するには複雑で微細な半導体製造プロセスが必要です。当社製のヒータ、冷却板、シャワーヘッドなどの半導体製造装置用部品は、正確な温度管理と再現性、また高い耐久性・耐食性で、こうした半導体製造プロセスを支えています。

●MC（マイクロコンタクタ、半導体検査装置部品）

• 便利な生活に欠かせない5Gなどの「高速通信化」が進む中で、情報伝達容量がより大きく、既存の通信と混線しづらい「高周波帯（30～100GHz）」の通信需要が高まっています。それに伴い半導体（および半導体検査装置）も高周波帯に対応する必要があります。当社もより高い周波帯に対応する半導体検査装置部品（高周波対応プローブ）を開発しており、この社会の流れに貢献していきます。

●HDD用サスペンション

• SNSや各種クラウドサービスの発達などクラウドコンピューティングや、AI、DX、自動運転などが進むことによりデータの蓄積需要が高まっています。それによりデータセンターに使用されるHDDの高容量化、高密度化、高精度化がますます進んでいます。当社のHDD用サスペンションはこのニーズに対応し、より高精度なサスペンションをお客様であるHDDメーカーに提供することで、便利な社会生活に貢献しています。

●IMS（金属基板）

• 気候変動を緩和すべく、脱炭素のため、クルマを中心とした電動化が進んでいます。当社のIMSは、樹脂基板に比べて優れた放熱性を持ち、より大きな電流に耐えられることから、クルマの電動化に貢献しています。また、大電流・高電圧向けのヒートシンク一体型基板の開発も進めています。